深圳英特菲思电子有限公司（以下简称“英特菲思”）是一家专注于芯片框架模具设计和电子整体系统解决方案的高新技术企业，为全球客户提供从核心技术研发到整机系统集成的一站式服务。公司核心团队由行业优秀工程师和技术专家组成，拥有超过10年的半导体研发、嵌入式系统开发及生产管理经验，在消费电子、工业控制、物联网（IoT）和车载系统等领域积累了丰富的技术成果。

核心业务方向

芯片框架模具设计

我们致力于精密芯片框架和封装模具的设计与制造，为芯片的高效封装和散热提供定制化结构解决方案。公司引入了先进的模具设计软件和自动化加工设备，可实现从设计建模、材料选择到样品生产的全流程控制，确保每一个框架模具在精度、可靠性和热管理方面达到行业高端水平。

我们的模具解决方案适配于系统级芯片（SoC）、电源管理芯片（PMIC）和高性能通信芯片等多种场景，并广泛应用于工业电子、汽车电子和智能家居等领域。

电子整体系统解决方案-方案商

作为电子整体系统解决方案提供商，英特菲思致力于为客户提供高度集成、低功耗、智能化的系统解决方案，涵盖从芯片选型、硬件设计到嵌入式软件开发的全流程支持。

我们的解决方案涵盖以下领域：

 • AI边缘计算系统

 • 物联网（IoT）通信模块

 • 智能电源管理系统（PMS）

 • 工业控制和自动化系统

 • 车载电子和智能驾驶辅助系统（ADAS）

通过我们端到端的技术服务，客户可以更快速地实现产品从原型到量产的转化。我们在电路设计、模块封装、系统集成和大批量生产等环节拥有完善的工艺流程，能够确保系统的高性能、稳定性和可靠性。

我们的优势

定制化芯片框架模具设计 —— 支持各种封装类型，提升芯片散热和性能。

全流程电子系统解决方案 —— 包括硬件开发、嵌入式软件开发和技术支持。

严格的质量控制体系 —— 从设计到生产，全程可追溯，符合ISO9001质量管理标准。

快速响应的技术服务 —— 为客户提供7x24小时的技术支持和全生命周期的维护服务。

技术能力亮点

✅ 芯片封装模具设计 —— 提供BGA、QFN、LGA等封装结构的模具方案。

✅ 边缘计算与物联网集成 —— 支持多种通信协议（Wi-Fi、BLE、5G）和传感器接口。

✅ 高性能电源管理 —— 提供低功耗、动态电压调节（DVFS）的解决方案。

✅ 嵌入式软件开发套件（SDK） —— 支持多种MCU和SoC的快速开发。

服务宗旨

我们秉承“技术创新，服务至上”的理念，帮助客户在智能制造、智慧家居、自动驾驶等新兴市场中快速占据技术优势。通过芯片框架模具和电子整体系统解决方案的双轮驱动，英特菲思电子致力于成为客户的长期战略合作伙伴，为智能未来赋能！