英特菲思提供了丰富全面的二三极管芯片封装模具产品，包括：
多种封装类型：TO（Transistor Outline）系列封装模具、SOT（Small Outline Transistor）系列封装模具、DFN（Dual Flat No-lead）封装模具、 DFN（Dual Flat No-lead）封装模具等。
多种设计特点：单腔模具、多腔模具、嵌入式散热模具、超薄模具等
多种制造工艺：冲压模具、化学蚀刻模具、注塑成型模具等
多种封装材料：铜引线框架模具、铝引线框架模具、镀银引线框架模具等
多种应用场景：整流二极管模具、肖特基二极管模具、高频三极管模具、功率三极管模具等
多种特殊用途：防潮封装模具、高散热封装模具、微型封装模具等