英特菲思提供了品种丰富、适配多种应用场景的半导体引线框架模具产品，包括：
多种封装类型：DIP（Dual In-line Package）引线框架模具、QFP（Quad Flat Package）引线框架模具、SOP（Small Outline Package）引线框架模具、 QFN（Quad Flat No-lead Package）引线框架模具、 TO（Transistor Outline）引线框架模具等
多种制造工艺：冲压模具、化学蚀刻模具、注塑成型模具等
多种封装材料：铜引线框架模具、铝引线框架模具、镀银引线框架模具等
兼顾多种用途：通用引线框架模具、高功率引线框架模具、微型引线框架模具、特殊用途引线框架模具等